格隆汇9月18日丨深南电路(002916.SZ)于2024年9月18日承受特定目标调研，就“请介绍公司封装基板事务在FC-BGA技能才能方面获得的发展”，公司表明，公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能。公司后续将进一步加速高阶范畴产品技能才能打破和商场开发，一起也将持续引进该范畴的技能专家人才，加强研制团队培育，提高稳固中心竞争力。