7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。
对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。
此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份，就已向包括苹果、英伟达在内的部分大客户，展示了他们2nm制程工艺原型的测试结果。
作为台积电连续多年的大客户，苹果是他们先进制程工艺量产之后的主要客户，在7nm、5nm、3nm等制程工艺上都是如此，在2nm制程工艺上预计也不会例外。已有多家外媒在报道中提到，苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能。
在7月份开始风险试产之后，台积电2nm制程工艺的量产也就不会太远。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家多次提到进展顺利，快于他们的计划，设备的表现和良品率也高于他们的预期，在按计划推进在2025年大规模量产。
关键字：引用地址：消息称台积电2nm制程工艺已在7月份开始风险试产 早于预期
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 加利福尼亚 州桑尼维尔， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技 （ Synopsys, Inc.， ）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，可以帮助使用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付
6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。 三星电子半导体（DS）部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会，详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。 他解释称：“AI 半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此就需要 PLP 之类的技术，三星目前正积极开发并加强和客户合作”。 台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息的人偷偷表示，矩形基板目前正在试
，消息称三星已进军面板级封装 /
台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。 摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观点如今获得更加多内外资研究机构的认证。 瑞银证券亚太区半导体分析师林莉钧表示，市场面对台积电接下来的法说会，必将把重点摆在明年初步能见度与资本支出上。林莉钧认为，7纳米制程面临来自需求衰退的高度压力，明年上半年产能利用率仅约70％，台积电
供应链传出，台积电 7 纳米产能供不应求之际，再获比特大陆急单，台积电为此紧急追加7纳米产能，公司高层近期更率队前往日本敲定关键设备，预计11月起每月增加1万片投片量，以因应急单需求，为业绩再添动能。 台积电向来不评论个别客户与订单动向。供应键透露，由于比特大陆急单涌进，而且以现金支付，台积电决定为比特币等特殊应用芯片业者，再扩增7纳米产能，加上各国第五代行动通讯（5G）布建比预期快，台积电可望上修今年资本支出，预估将超过110亿美元（逾新台币3,140亿元）。 台积电强调，今年实际资本支出会在10月举行的法说会对外公布。 据了解，为了因应这批7纳米急单，台积电负责12吋生产的高层近期专程赶赴日本敲定关键半导体设
据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。 本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。 消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。 在近日举行的2020年第四季度财务报表电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。 据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。 上周，半导体行业消息的人偷偷表示，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星，这种芯片组安装在电脑主板上，控制电脑
代工 /
华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（Isaiah Research）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。 据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇，尤其5纳米制程最开始只有海思与苹果采用，尖端制程的产能利用率能否被有效填满，是业界的热门话题。 对此，以赛亚研究CEO曾盟斌指出，苹果对5纳米制程需求确实在变强，除了原本的A14、A14 X应用处理
5纳米订单遭巨头疯抢 /
虽然美国拥有众多实力丰沛雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这一些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告数据显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场占有率的12%。 因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。 据4月7日报道，为了缓解芯片短缺的问题，当地时间周二，英特尔推出了最新的旗舰数据中心微处理器，取名为“冰湖”芯片。据悉，该款芯片是为云计算供应商与其他运行大规模数据中心的公司设计的，目前该司已经出货了近20万个测试单元。 报道指出，英特尔此举将能够在全球芯
据 DigiTimes 今天发布的一份新报告，苹果已经向长期供应商台积电(TSMC)预定了 4nm 芯片的初始产能，以生产下一代苹果芯片。 以下是消息详情： 消息人士称，苹果已经预定了台积电新一代 Mac 系列 N4 的初始产能。消息人士称，苹果还与台积电签约，生产名为 A15 的下一代 iPhone 处理器，该处理器使用台积电的 N5 Plus 或 N5P 工艺制造。 消息指出，台积电预计将在 5 月底启动苹果 A15 芯片的生产，该芯片将为今年推出的 iPhone 13 系列提供动力。 M1 芯片，是业界第一款基于 5nm 工艺的芯片。iPad Air 和 iPhone 12 阵容中的 A14 仿生芯片也基于
高级CC++编译技术(Advanced C and C++ Compiling) (Milan Stevanovic (译)卢誉声)
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
【电路】QMRl/QMR2 AM/FM 868/433.92 MHz接收器模块
【电路】rfPICl2C509AG/509AF ASK/FSK 480～310 MHz带8位微控制器发射器
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...
今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...
报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...
在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...
11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...
LTC4162EUFD-FFSM 9V 至 35V 2 节 3.2A 充电器的典型应用，具有 PowerPath 和 2A 输入限制
AN54，使用 LTC1149 16 Vrms、13.8V/10A) 降压转换器的应用电路
NCP5183SYNCBUCKGEVB：可变直流输入、开环同步降压评估板
意法半导体高性能 5V运放系列上新款,节约空间、低失调电压的20MHz产品
e络盟供货Analog Devices双路降压转换器， 具有多相功能且符合ASIL B标准
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
浅谈功能安全之故障(fault)，错误(error)，失效(failure)
CadenceLIVE China 2022中国线上用户大会 报名中！
报名直播赢【手环、摄像头、雨伞、手机支架】罗德与施瓦茨USB 3.2一致性测试
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程