据路透社报道，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将出席4月12日由乔·拜登（Joe Biden）总统政府召集的会议，讨论破坏美国汽车工厂的半导体供应链问题。
据路透社先前报道，此次会议将包括拜登的国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan），高级经济助手布莱恩·迪斯（Brian Deese）以及芯片制造商和汽车制造商。
基辛格上个月表示，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家新的芯片工厂。
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“今年更多的外籍专家将回国，英特尔大连芯片厂将有更多的中国人参与管理，本土化程度加深；同时大连芯片厂将更多地参与社区活动，履行企业社会责任。”英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰说。 昨日上午在大连香格里拉大饭店，柯必杰接受了本市媒体的联合采访。继2008年成为北京奥运会火炬手、2009年荣获中国政府“友谊奖”，今年他又获得“大连经济十年特别贡献奖”。“我很荣幸获得这些荣誉。”柯必杰说，“我也可以很高兴地对大家说：今年10月26日投产后的英特尔大连芯片厂，正在按计划逐步扩大生产。英特尔总部对我们的顺利推进很高兴，我自己也很满意。” “一切迹象都是积极的。”这是柯必杰对新一年芯片厂发展的预估。2010年大连芯片
上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。 来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。 目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq 2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq 2400基于三星10nm工艺打造，采用ARM v8架构的自研Falkor CPU核心，最高设计为60MB三缓，旗舰2460单片的价格是1995美元。 高通称，Centriq 2460比同时代的Intel至强旗舰铂金8180处理器的能效比要高，且价格
更多近期业界传出英特尔(Intel)已告知多家合作伙伴，新一代14纳米制程Skylake处理器及所搭配100系列芯片组将延迟1季登场，8月之后才会推出，主机板(MB)业者指出，英特尔突然改变既有桌上型电脑(DT)平台蓝图，不仅造成上、下游供应链产线排程大乱，且高、中、低阶产品同时登场，恐将冲击高阶产品买气。 英特尔于2014年下半释出新一代14纳米制程Skylake处理器平台蓝图，根据英特尔先前规划，Skylake处理器平台将在2015年第2季上阵，众厂陆续投入开案与生产规划，并在2014年底展开测试，然英特尔近日却告知DT合作伙伴，Skylake处理器与100系列芯片组将延后1季登场。 英特尔延后新平台登场
根据DonanimHaber的消息 Intel将于今年第四季度推出新的旗舰处理器Core i7-3970X，制程将达到32nm，采用全新的Sandy Bridge-E架构，同样提供六核， 时钟频率在3.5GHz，Turbo时钟频率将达到4.0GHz。 同时这款芯片还会有Extreme版本的处理器发售，这种没有锁频的版本能够让玩家轻松的进行超频，这款Core i7-3970X还将装载LGA2011 package，15MB的L3缓存，四通道的DDR3控制器和最高支持64GB内存。
第四季度将推新旗舰Core i7-3970X /
业界原本预期英特尔(Intel)、超微(AMD)将分别在第3季、第4季启动新旧平台转换大计，有机会在2016年下半带动PC新品买气效应，全球PC市况可望升温，然供应链业者透露，根据近期英特尔、超微向合作伙伴所释出讯息，由于供应链库存水位仍偏高，加上市场需求回温有限，英特尔、超微将调整新平台发布时程，延后至2017年1月CES亮相，2016年下半PC市场将欠缺新品效应题材，PC相关业者面对营运压力暂难纾解，感到相当头痛。 PC市况疲弱不振，全球PC出货持续下滑，供应链业者认为，2016年仅能借由电竞与2-in-1机种支撑买气，让整体PC出货跌幅收敛，2016年下半PC市场恐难有吸睛话题，业界原本预期英特尔Kaby Lake及
英特尔公司今天宣布，其首款移动WiMAX基带芯片产品设计完成。该产品与英特尔公司先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合，组成了一款叫做英特尔? WiMAX连接2300的完整芯片组。这一开发成果标志着英特尔在提供具有“始终最出色连接”移动互联网体验特性产品（用于未来笔记本和移动电子设备）方面又迈出了重要一步。 在香港3G全球大会和移动展会上，我们在英特尔执行副总裁兼首席销售与市场营销总监马宏升先生的主题演讲中领略到了英特尔WiMAX连接2300芯片组的出色设计。 马宏升先生展示了基于英特尔迅驰双核移动计算技术的笔记本电脑，该电脑具有移动WiMAX（IEEE 802.16e-2005）、Wi-Fi（IEEE 802
2022中国国际零售创新大会 2022年7月28日——近日， 英特尔出席由中国连锁经营协会（CCFA）主办的2022中国国际零售创新大会 ，介绍了其在智慧零售领域的创新成果和合作进展。与此同时，英特尔还与生态合作伙伴共同分享了疫情的背景下如何通过技术的力量应对环境变化，持续创新、探索，以满足零售市场的新需求，创造更多造福社会和企业的先进的技术。 英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威 英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示：“实体零售的智能化转型升级是数字时代发展进程中的重要一环，怎么样打造智能管理、高效运维且消费体验良好的智慧零售商店，是零售行业在转型时所面临的挑战。英特尔探索生态需求的步伐
携手生态合作伙伴推动智慧零售蓬勃发展 /
英特尔砸钱抢人，惠普低价智能型手机芯片组平台从联发科换英特尔。根据外电报导，惠普预计在近期内推出两款售价仅在200美元左右的大屏幕机种，业界则传出，原先惠普在联发科、英特尔平台间犹豫不决，最后英特尔以高额的折让胜出，也让英特尔在智能型手机芯片组版图从联想、华硕，扩增至惠普。 积极想要重返移动通信市场的惠普，继推出低价位Android平板计算机后，根据外电报导，看好中国、印度等亚太地区对大尺寸屏幕智能型手机的需求，惠普计划在近期内推出两款中低价Android智能型手机，屏幕尺寸分别为6寸、7寸，单机建议售价仅有200~250美元间。 不过，比起其它的中低价大屏幕智能型手机，多采用高通或联发科平台，据了解，惠
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
基于Verilog HDL的FPGA设计和FPGA应用（英特尔官方教程）
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11月20日消息，巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份 ...
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...
消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
11 月 19 日消息，彭博社称，苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元（当前约 7 24 亿元人民币）以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...
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11 月 17 日消息，据路透社报道，两位消息的人说，印度科技巨头塔塔电子（Tata Group）已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
LT1172IN8、1.25A 驱动高压 FET 的典型应用，适用于离线; 使用 NXP Semiconductors 的 SA58631 的参考设计
LTC3633AIFE 1.5V 1MHz 双相降压稳压器的典型应用电路
DC1053A-A，使用 LTC3526EDC、0.8 至 5.5 Vin、1.8/3.3/5 Vout @ 100mA 高效同步升压转换器的演示板
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