芯朋微获得半导体设备及其地图结构、制造的进程专利

  

芯朋微获得半导体设备及其地图结构、制造方法专利

  金融界2024年12月31日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡芯朋微电子股份有限公司获得一项名为“半导体设备及其地图结构、制造的进程”的专利,授权公告号CN 115172359 B,请求日期为2022年5月。

  天眼查资料显现,无锡芯朋微电子股份有限公司,成立于2005年,坐落无锡市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱13131.0346万人民币,实缴本钱2000万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡芯朋微电子股份有限公司共对外出资了13家企业,参加招投标项目8次,知识产权方面有商标信息47条,专利信息81条,此外企业还具有行政许可14个。

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